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副溶血性弧菌整合接合元件核心基因表达对温度变化的响应

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2017-06-07 来源:食品科学网
责任编辑:食品科学
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  作者:朱春花,李云霞,陈兰明

  关键词:副溶血性弧菌;整合接合元件;实时荧光定量聚合酶链式反应;基因表达

  内容:采用实时荧光定量聚合酶链式反应方法分析在15~ 4 2 ℃ 温度范围内副溶血性弧菌(Vi b r i oparahaemolyticus)CHN25整合接合元件(integrative and conjugative elements,ICEs)ICEVpaChn1核心基因表达对温度变化的响应。结果表明:温度介导ICEVpaChn1元件保守模块核心基因表达发生显著变化,其中,编码进入排斥蛋白Eex(entry exclusion)的基因对温度变化最为敏感,低于或高于37 ℃的温度条件均强烈抑制eex基因表达(>10 倍)。此外,在15~37 ℃范围内,温度的升高显著激活编码整合酶Int(integrase)、接合转移蛋白TraI(transfer protein I)和TraG、DNA修复蛋白RumA基因的表达,且在37 ℃达到最大值;与其他检测基因明显不同,温度升高抑制转录抑制子SetR基因的表达,促进int等基因转录激活子SetC和SetD的积累,进而刺激切离,促进ICEVpaChn1元件的接合转移。实验结果揭示了环境温度对ICEs元件核心基因表达的影响,发现低温(<15 ℃)和高温(>37 ℃)条件均可能阻遏ICEVpaChn1元件及其携带基因信息在不同种属细菌间的接合转移。

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