食品界

第11届食品科学国际年会-吴子健教授：挤压处理改善小米蛋糕品质的研究

报告标题

挤压处理改善小米蛋糕品质的研究

主要研究不添加小麦粉的小米蛋糕的制作工艺，小米是无麸质的食品原料，营养丰富，但是未添加面粉的小米粉糊难形成有效的网络支撑结构、持气性差，造成蛋糕成品易塌陷、内部结构紧实，气孔分布不均匀等问题。本研究拟通过挤压膨化技术改善小米粉糊网络结构，探讨了挤压膨化小米粉添加量对小米蛋糕质地的影响；进一步研究黄原胶、海藻酸钠以及羧甲基纤维素钠对不添加小麦粉的小米蛋糕网络结构的改善情况。

专家介绍

吴子健教授

天津商业大学生物技术与食品科学学院

2017年入选天津市高校“中青年骨干创新人才培养计划”，2017-2018年美国University of Nebraska Lincoln高级访问学者，2017年至今任《食品研究与开发》（中文核心期刊）编委，2021年至今任《生物学杂志》编委，“天津市生物化学与分子生物学会”理事，“天津市食品学会”理事，“天津市农业机械学会”理事，“京津冀食品行业产教联盟”副理事长，天津市科学技术奖评审专家，青岛市科学技术奖评审专家、天津市农村农业委员会科技项目评审专家、天津市食品安全监测专家库入库专家、天津市优秀科技特派员（2019年）、天津市食品科技先进工作者称号（2019年）、美国化学学会杂志群（ACS Publications）、《Food Hydrocolloid》《Carbohydrate Polymer》等SCI杂志以及《食品科学》《食品与发酵工业》《粮油学报》《食品与机械》等杂志审稿人。