果蔬产品含人体所必需的一些维生素、无机盐及植物纤维等营养元素,是人们日常膳食的重要组成部分。果蔬在采后处理过程中容易遭受机械损伤,不仅会降低果蔬自身外观品质,而且使果蔬容易受到真菌或细菌侵染,造成腐烂(如晚疫病、干腐病、软腐病等),影响其食用安全性。受侵染果蔬在运输、贮存等过程中会感染正常果蔬,进一步扩大经济损失。由碰压引起的内部损伤因损伤果蔬和正常果蔬外部特征差别不明显,容易相互混杂,对果蔬外观及食用品质造成潜在危害。因此,识别并剔除有内部损伤的果蔬日益引起国内外学者的注意。本文从果蔬损伤后发生的生理和物理变化角度入手,阐述了无损检测技术应用于内部损伤检测的机理,并综述了利用光、热、声和电磁学特性检测果蔬采后内部损伤的研究进展,最后指出了研究难点和今后研究方向。
2023年第44卷 2022年第43卷 2021年第42卷 2020年第41卷 2019年第40卷 2018年第39卷 2017年第38卷 2016年第37卷 2015年第36卷 2014年第35卷 2013年第34卷 2012年第33卷 2011年第32卷 2010年第31卷 2009年第30卷 2008年第29卷 2007年第28卷 2006年第27卷 2005年第26卷 2004年第25卷 2003年第24卷 2002年第23卷 2001年第22卷 2000年第21卷 1999年第20卷 1998年第19卷 1997年第18卷 1996年第17卷 1995年第16卷 1994年第15卷 1993年第14卷 1992年第13卷 1991年第12卷 1990年第11卷 1989年第10卷 1988年第09卷 1987年第08卷 1986年第07卷 1985年第06卷 1984年第05卷 1983年第04卷 1982年第03卷 1981年第02卷 1980年第01卷
电话: 010-87293157
地址: 北京市丰台区洋桥70号
版权所有 @ 2023 中国食品杂志社 京公网安备11010602060050号 京ICP备14033398号-2