
为探究壳聚糖-淀粉二元复合物对风味分子壬酸的包埋机制及性能调控规律,本研究系统考察不同分子质量(50、200、500、1 000 kDa)和质量分数(1%、1.5%、2%)的壳聚糖与淀粉形成的复合基质对壬酸包埋能力、包埋稳定性及复合物结构理化特性的影响。对复合凝胶进行质构分析发现,改变壳聚糖分子质量与质量分数可显著调控复合凝胶的质构特性:低至中等分子质量(50、200 kDa)组的硬度、咀嚼性随壳聚糖质量分数升高而降低,500 kDa组则呈上升趋势;流变学特性表明,添加壳聚糖可以增加复合凝胶的储能模量(G′)和损耗模量(G″),糊化温度的调控效果依赖于壳聚糖分子质量与添加量的共同作用,50 kDa壳聚糖以质量分数为1%时延迟糊化效果最优,200、500 kDa壳聚糖则以1.5%添加量效果最佳,1 000 kDa壳聚糖在质量分数为2%时有最佳延迟糊化效果。X射线衍射分析显示,随壳聚糖添加量增加,复合物在7.8°、13°、20°处衍射峰更尖锐;短程有序性分析表明,官能团峰值发生移动但无新特征峰形成,证实分子间作用力发生改变;微观形貌呈现表面光滑、规则的蜂窝状结构;X射线光电子能谱验证了淀粉与壳聚糖的相互作用;热重分析结果表明,1.5%添加量下复合物残余量最大(27.91%,200 kDa组)。本研究可为开发高效风味分子包埋载体及优化食品风味稳定化技术提供理论依据。
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