TBt是苦荞中的主要过敏蛋白,为了研究Cu2+对其结构及致敏性的影响,本实验采用荧光光谱法探讨Cu2+与TBt的相互作用;圆二色光谱及非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳测定其结构变化;间接性酶联免疫和抑制性酶联免疫法鉴定Cu2+对TBt的IgG结合能力的影响。结果表明:Cu2+和TBt之间存在相互作用,二者以浓度比1∶1形成稳定的复合物;圆二色光谱分析表明,TBt的二级结构并未发生明显的改变;但非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳分析显示,Cu2+与TBt作用后,可促使TBt由三聚体进一步聚合形成六聚体。同时抑制性酶联免疫和间接性酶联免疫也表明,Cu2+与TBt作用形成六聚体后,由于抗原决定簇被部分遮挡,与IgG抗体结合能力降低。
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