领学术科研之先,创食品科技之新
—— 中国食品杂志社
期刊集群
Cu2+对苦荞过敏蛋白TBt的结构和IgG结合能力的影响
来源:食品科学网 阅读量: 119 发表时间: 2017-06-07
作者: 杨 欢,崔晓东,李玉英,王转花
关键词: 苦荞麦;过敏蛋白;金属离子;致敏性
摘要:

TBt是苦荞中的主要过敏蛋白,为了研究Cu2+对其结构及致敏性的影响,本实验采用荧光光谱法探讨Cu2+与TBt的相互作用;圆二色光谱及非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳测定其结构变化;间接性酶联免疫和抑制性酶联免疫法鉴定Cu2+对TBt的IgG结合能力的影响。结果表明:Cu2+和TBt之间存在相互作用,二者以浓度比1∶1形成稳定的复合物;圆二色光谱分析表明,TBt的二级结构并未发生明显的改变;但非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳分析显示,Cu2+与TBt作用后,可促使TBt由三聚体进一步聚合形成六聚体。同时抑制性酶联免疫和间接性酶联免疫也表明,Cu2+与TBt作用形成六聚体后,由于抗原决定簇被部分遮挡,与IgG抗体结合能力降低。

电话: 010-87293157 地址: 北京市丰台区洋桥70号

版权所有 @ 2023 中国食品杂志社 京公网安备11010602060050号 京ICP备14033398号-2