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—— 中国食品杂志社
以玉米皮为原料，经超临界CO2 流体萃取，脱脂、脱杂及酶法脱除蛋白质及淀粉后获得玉米皮多糖，采用挤出技术对其进行降解处理，制取玉米皮低聚多糖，采用黏度法测定其聚合度和分子量。通过正交试验，确定最佳挤出条件为：挤出温度175℃，料水比1:1.4，玉米皮多糖粒度0.147mm，喂料速度10kg/h。按此工艺条件处理玉米皮多糖，其聚合度由894 降低至66，分子量由144828 降至10612。
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