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—— 中国食品杂志社
采用实时荧光定量聚合酶链式反应方法分析在15～ 4 2 ℃ 温度范围内副溶血性弧菌（Vi b r i oparahaemolyticus）CHN25整合接合元件（integrative and conjugative elements，ICEs）ICEVpaChn1核心基因表达对温度变化的响应。结果表明：温度介导ICEVpaChn1元件保守模块核心基因表达发生显著变化，其中，编码进入排斥蛋白Eex（entry exclusion）的基因对温度变化最为敏感，低于或高于37 ℃的温度条件均强烈抑制eex基因表达（＞10 倍）。此外，在15～37 ℃范围内，温度的升高显著激活编码整合酶Int（integrase）、接合转移蛋白TraI（transfer protein I）和TraG、DNA修复蛋白RumA基因的表达，且在37 ℃达到最大值；与其他检测基因明显不同，温度升高抑制转录抑制子SetR基因的表达，促进int等基因转录激活子SetC和SetD的积累，进而刺激切离，促进ICEVpaChn1元件的接合转移。实验结果揭示了环境温度对ICEs元件核心基因表达的影响，发现低温（＜15 ℃）和高温（＞37 ℃）条件均可能阻遏ICEVpaChn1元件及其携带基因信息在不同种属细菌间的接合转移。
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